產(chǎn)品介紹
FCCSP （Flip Chip Chip Scale Package）
FCLGA （Flip Chip Land Grid Array）
芯片輕且小、能夠提高生產(chǎn)效率、在最大程度上降低成本，而且還實(shí)現(xiàn)了裸晶、包覆成型和外露式芯片結(jié)構(gòu),主要應(yīng)用于手機(jī)AP、平板及各類移動(dòng)終端中的SOC主芯片及周邊芯片，如RF，PA，閃存驅(qū)動(dòng)，PMIC，ASIC，IOT，Switch等。
封裝能力
典型應(yīng)用
