產(chǎn)品介紹
WBBGA （Wire Bonding Ball Grid Array），球柵陣列封裝
WBLGA （Wire Bonding Land Grid Array），平面柵格陣列封裝
BGA是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷電路板（PCB）互接，是一種表面貼裝型器件。
LGA采用點(diǎn)接觸技術(shù)（觸點(diǎn)）實(shí)現(xiàn)與PCB的互連，觸點(diǎn)都在PCB上，其互連原理與BGA一樣，只不過BGA是用錫焊牢而不可更換，而LGA則可以隨時解開扣架更換芯片。
WBBGA/WBLGA以PC應(yīng)用網(wǎng)路驅(qū)動芯片，電源相關(guān)為主，如智能終端、高端單片機(jī)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、安防監(jiān)控SOC主芯片、存儲器等。
封裝能力
典型應(yīng)用
