產(chǎn)品介紹
FCBGA （Flip Chip Ball Grid Array），倒裝芯片球柵格陣列
EHS-FCBGA （Exposed Heak Sink – Flip Chip Ball Grid Array）
FCBGA封裝能提供優(yōu)異的電性效能，可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問題，并承受較高的頻率。此外，I/O引線可以以陣列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局?；贔C-BGA 的倒裝封裝形式，芯片的背面可接觸到空氣，能直接散熱，同時(shí)基板亦可透過金屬層來提高散熱效率，或在芯片背部加裝金屬散熱片，更進(jìn)一步強(qiáng)化芯片散熱的能力，大幅提高芯片在高速運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。主要應(yīng)用于CPU、GPU，ASIC等需要大量運(yùn)算和高帶寬高整合度的處理器芯片上。
封裝能力
典型應(yīng)用
