產(chǎn)品介紹
ECP （Embedded Chip Package），也稱為嵌入式芯片封裝，是指將芯片或組建嵌入基板內(nèi)。
通常在 IC 封裝中，器件位于襯底頂部，基板充當(dāng)系統(tǒng)中設(shè)備和電路板之間的橋梁。但在嵌入式芯片封裝領(lǐng)域，是使用多步制造工藝將芯片或組件嵌入基板內(nèi)并使用鍍銅過孔連接。
ECP 技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)在于提高了小型化、可靠的互連、更高的性能和改進(jìn)的集成組件保護(hù)。
封裝能力
典型應(yīng)用
